chenwei810/Semiconductor_Manufacturing_Introduction

这是一本面向零基础读者的半导体制造入门电子书，用一条硅晶圆的旅程串起全书：从沙子到晶圆，经过光刻、薄膜、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、金属化等工艺模块，再到完整的 CMOS 流程、先进晶体管结构和存储器工艺，最后到测试封装成为芯片。它刻意跳过艰深的物理推导，重点讲工艺流程、术语和产线上的实操经验，每章都配术语框和经验框，且提供简体中文、繁体中文、英文、日文、韩文五个版本。适合想快速搞懂芯片是怎么造出来的人：比如刚入职晶圆厂或设备公司的新人、需要和供应链或代工厂沟通的互联网与 AI 硬件从业者、做芯片投资或行业研究的人，以及单纯好奇「一颗芯片如何从沙子变成产品」的技术读者。如果你的工作完全不涉及硬件供应链，那它和你的日常关系不大。

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